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        組裝電子膠粘劑

        漢司組裝電子工業系列產品介紹 丨 微電子組裝應用

        微電子組裝:

        微電子/LED封裝用導電/導熱膠,在提供高導熱率/導電率的前提下還具有很高的粘接強度,同時耐溫性極其優越,能耐390 5分鐘的回流焊工藝。非導電固晶膠玻璃化溫度(Tg)達到200以上,透光性好,耐黃變,耐UV性好,能廣泛應用于芯片粘接。

        針對電子工業揚聲器,話筒,喇叭中磁性材料的組裝,漢司開發了低溫快速固化的單組份環氧基膠粘劑,該系列產品固化溫度能低至60,固化時間短。在磁性材料,金屬材料以及塑料等基材上均具有較好的粘接效果。


        漢司UV光固膠粘劑的特點是氣味低,固化快,粘接力好,熱膨脹系數低、硬度高等,對多種基材均具有良好的粘接效果。主要用于ROSA,BOSA、耦合器等光通訊器件粘接,以及其他高精度光電儀器粘接。  

        漢司提供微電子器件的隔聲減震解決方案,單組份改性硅烷膠粘劑能完全替代電子行業上使用的減震墊片或是減震貼膜,采用改性硅烷封裝的電子元器件能大大吸收運輸和使用過程中產生的噪音,并且可機器施膠,使用方便,初固快,完全固化后粘接強度好,且具有優異的耐溫/耐濕性能。

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